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| 序号 | 工序类别 | 能力范围（单位：1mil=0.025mm） | 补充说明 |
| 1 | 基板 | 22F： 单面半玻纤板材 | 生益/建滔KB/国际 |
| CEM-1：单面玻纤板材 | |||
| CEM-3：双面半玻纤板材 | |||
| FR4 ： 双面玻纤板材 | |||
| 铝基板：单面、双面、3层、4层 | |||
| 高TG板材：130度、150度、170度 | |||
| 无卤素板材、高频板材 | |||
| 2 | 板厚 | 0.2-3.0 mm | |
| 3 | 层数 | 1-10层 （盲埋孔：8层以内互盲互连） | 层数越多，板厚越薄的另议 |
| 4 | 单元最大尺寸 | 450 * 550 mm | |
| 5 | 单元最长尺寸 | 1400 mm （宽度300mm以内） | |
| 6 | 最小孔径 | 机械钻孔0.2 mm = 8mil | |
| 7 | 最大孔径比 | 7:1 | |
| 8 | 最小线宽线距 | （4/4mil 小批量）（4/3mil 样板） | |
| 9 | 最小IC | 0.15mm = 6mil | |
| 10 | 最小BGA | 0.25mm | |
| 11 | 最高面铜铜厚 | 5盎司 = 180um （常规孔铜≥18um） | |
| 12 | 防焊颜色 | 绿/白/蓝/黑/红/紫 兼哑色 | 特殊颜色可提供样品对比调色 |
| 13 | 最小阻焊桥 | 普通油墨≥4mil宽度 黑油白油≥6mil宽度 | |
| 14 | 表面处理工艺 | 喷锡/有铅、无铅 | |
| 沉锡、沉金、沉镍、沉银 | |||
| 电金、抗氧化 | |||
| 电金手指1-50麦=uin=微英寸） | |||
| 最终解释权归本公司所有！ | |||
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